【NEPCON JAPAN】Micro LED 重量級廠商技術發展進度

由於 Micro LED 顯示技術橫跨多個產業領域,加上未來應用想像空間廣大,吸引不少業者投入研發。只是目前這項新興技術供應鏈尚未建構完整,各家發展狀況也不明朗,Micro LED 何時能落實產品的商業化,將是許多廠商亟欲了解的答案,同時技術及設備的發展將會是影響 Micro LED 成功的關鍵方向,此份現場直擊將針對 Micro LED 相關廠商及研討會報導。
 
 
 
1. GeneLite Ltd.
 
GeneLite 的 LED 產品與其他的 LED 封裝廠有所不同,主要是發展 MINI Flip Chip、CSP、QD-LED、多晶 LED 模組及 Micro LED…等,這次展出的 Micro LED 產品其晶粒尺寸為 50µm,樣品可以經由電源驅動方式點亮,分別呈現 RGB 的不同顏色,樣品的規格可達到 1500PPI 的解析度及 5000nit 的高輝度表現。   
 
 
 
2. Shibuya CORP.
 
Shibuya 展出小尺寸應用的 Flip Chip Bonder 設備(型號為DB258),此機台最主要應用於光學元件、微小晶片以及高精準度製程的需求,這台精準度可以達到 ±2µm(3σ),由於目前 Micro LED 正處於開發階段,已經有相關廠商正努力的測試此設備,以期能提升 Micro LED 製程技術及突破現狀的瓶頸,此設備雖能表現出高精準度的性能,但是現階段的產能及 UPH 並不高,比較適合應用於少量多樣的生產或產品開發階段的使用。
           
 
3. TDK
 
TDK 今年推出高精密度實裝機,可以應用在 Mini LED,5G 及 IoT 市場方面,其裝配之最大製程時間是 0.72sec/點,精準度可以達到 ±2µm(3σ),而這台 AFM-15 倒裝晶片封裝機主要應用在Mini LED 應用市場,TDK 未來也將積極發展 Micro LED 市場領域要求之設備規格。
 
4. HU-BRAIN
 
HU-BRAIN 展出的機台是 Micro LED 的六面檢查機,該裝置是由一個旋轉安裝頭內有六面體的 AOI 所組成的,是一種複合機,由於配備高像素的相機,可以很可靠的檢測到 Micro LED 表面的細微刮痕等,是 Micro LED 製程中不可或缺的表面檢查設備。
 
 
5. 研討會:Practical Manufacturing of Micro-LED Displays by Liquid Mass Transfer
 
這場有關 Micro LED 研討會的講師是 eLux 公司的執行長 Paul,主要是介紹 eLux 的轉移技術及 Micro LED 的性能,由於 Micro LED 的尺寸相當微小,因此製程中也遇到相當多的挑戰,比如磊晶技術、轉移良率、檢測維修、全彩化技術、成本問題及電源驅動…..等方面。
 
講師 Paul 指出,eLux 發展出的流體裝配技術目前擁有 20 多個專利,包括轉移技術、電源驅動技術、全彩化技術、微型顯示器…等方面,可說是佈局完整,另外流體裝配技術操作性比較簡單、成本與 Pick & Placement 的方式做比較會比較便宜、產能也比其他技術高,並且 UPH 可以達到 50KK 的水準,但是由於 Micro LED 晶粒微小,所以每個製程中都是關鍵技術,都必須謹慎的開發,這樣才能提升 Micro LED 製程的良率及 UPH,如此才能維持 Micro LED 的品質及降低產品的成本。
 
講師 Paul 指出,未來流體裝配技術將發展在 Tablet、PC、TV 及 Signage 等方面的應用,而將與 Sony 的技術發展在大尺寸 TV 應用及 VueReal 技術發展在 VR/AR 方面的應用,將會有所不同。
 

 

 

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