Mini LED帶來技術變革與供應鏈分佈態勢

隨著顯示器之發展,面板產業發展趨勢將不再只是著重供給與需求的關係,轉而更重視「質」的昇華,進而提升顯示產品的價值,未來顯示面板的「質感」需求將朝向高解析度的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動態HDR、高對比度及廣色域的趨勢發展,如此的規格,才能讓顯示器展現出更自然的色彩及呈現更活潑生動的影像。

Mini LED應用範圍廣大

下一代的顯示技術將由現狀背光式走向自發光式,自發光方式因其結構較背光方式簡單,所以可以做出更輕薄及可彎曲的產品,而Mini LED可取代現有LCD中的背光模組,展現出省電、輕薄及提升發光效率的特性以及與OLED產品的競爭態勢,Mini LED因為光源微型化後,使其發光的均勻性更佳,因此應用上也大幅擴大,比如可應用於戶外顯示屏、車用抬頭顯示器、車用顯示器、頭戴顯示器、穿戴裝置、手機、電視、電競筆電、微型投影機…等。

Mini LED技術將與OLED技術競爭

Mini LED的晶片發光尺寸為100-200µm,可透過CSP封裝的方式達到輕薄化之型態,由於應用產品的特性需求,Mini LED將提供高解析度、低功率、高亮度的特性,因此Mini LED的間距會縮小,同時晶粒需求也大幅提升,另外Mini LED光源的應用,在產品設計上將可帶來結構更輕薄化、區域調光功能下提供更佳的對比度及更佳的廣色域。

Mini LED產業供應鏈

觀察Mini LED的產業供應鏈,以生產製程的角度來看,供應廠商大致上可以分為藍寶石PSS基板廠、LED磊晶廠、LED封裝廠、軟硬基板廠、SMT打件廠、TFT背板廠及驅動IC廠,其中Mini LED技術發展的重點,將是以6吋PSS的生產能力、晶粒量產能力、封裝搭配軟板的應用及背光模組化的設計能力為主。

在應用市場方面,Mini LED背光產品有機會導入手機市場,由於現有AM-OLED面板的產能供給吃緊,除了三星及Apple之外,其他手機品牌廠商可能會面臨無法取得OLED面板的困難,為了做出產品差異化,將轉以Mini LED結合軟性基板形成自發光源,實現高曲面及高解析度的性能,在供應鏈方面,則以封裝廠的榮創搭配面板廠的群創,共同合作發展Mini LED手機背光的解決方案。

在電視市場的應用上,為了增加與OLED競爭力,高階LCD電視也有機會採用Mini LED的方案, Mini LED當背光源除了取代背光模組外,將可以發展出產品的輕薄化、高動態HDR及提升WCG的性能,在供應鏈方面,封裝廠的榮創搭配面板廠的群創,共同合作發展Mini LED電視背光的解決方案;另外,在NB及顯示屏市場的應用,供應鏈則以封裝廠的隆達搭配面板廠的友達,共同合作發展Mini LED自發光源的解決方案。
下表為台灣廠商相關產業發展Mini LED技術的供應鏈分佈整理:


Mini LED技術挑戰

Mini LED目前所面臨的技術挑戰,大致上可以區分為晶片端的良率還不是很高、6吋PSS奈米壓印製程良率偏低、SMT打件製程其設備的精密度、UPH及良率..等因素,形成發展Mini LED的製程瓶頸,因此將導致Mini LED成本的上升,相對的應用在產品上也形成了價格障礙。
在Micro LED技術尚未成熟及OLED技術的強力滲透下,Mini LED的技術將成會發展下一代顯示器的關鍵,如何縮短Mini LED技術的開發時程,降低生產成本,將是決定Mini LED產品進入商品化時程的最重要因素。

(文Simon/LEDinside)


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